SS-T12A M6 Pre-Ogrevanje Platformo Mainboard Večplastna Ogrevanje Postaja za iPhone X-11 Pro Max BGA Desoldering NAND PCB Lepila, Odstranitev

SS T12A-M6 6-v-1 Mainboard Večplastna Ogrevanje Postaja za IPhone X-11 Pro MAX BGA Desoldering NAND CPU PCB Lepilo Odstranjevanje Platformo Opis: Sonce SS-T12A M6 Pre-ogrevanje Platforma za iphone BGA Desoldering NAND CPU PCB Lepilo Odstranjevanje Postaje, SS-T12A M6 desoldering ogrevanje postaja za iPhone X mainboard CPU, iPhone logiko odbor okvir ločeno popravilo orodja za iPhone X XS XS MAX 11 Pro Max Funkcije: Silikonski non-slip stopalo blazinice in hlajenje luknje : Votlo zračniki in silikona non-slip stopalo blazinice so se uporablja na dnu, da učinkovito izolacijo temperatura, anti-skid in učinkovito odvajanje toplote.Visoko trdoto debele sintetičnih kamen : glavni del je izdelan iz posebnih sintetičnih kamna, visoko temperaturno obstojne, trdne in trajne.Visoke čistosti baker film : Zagotoviti enotno in stabilno prenos toplote in ogrevanje, in točne kartico položaja.Odstranite lepilo iz CPE in Druge sestavine : Podpora različne čipe/univerzalni trdi disk/prstnih kabel/CPU degumming in kositra odstranitev, natančno kartico položaj, nedestruktivne popravila.Opomba : Ročno merjenje bo strpnost, ki je samo za referenco, prosimo, da upoštevate dejanski izdelek.Paket Vključuje : Option1: 1pcs x SS-T12A M6 Pre-ogrevanje Platformo Option2: 1pcs x SS-T12A M6 Pre-ogrevanje Platformo + SS T12A Gostiteljske